網爆「蘋果iPhone 17渲染圖」機體大改 鏡頭撞臉Google Pixel 回收收購手機

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▲iPhone示意圖。(圖/視覺中國CFP)

記者鄒鎮宇/綜合報導

根據外媒報導,蘋果iPhone 17將迎來史上最重大改變,在外觀上將成為歷代最薄的機身,外界暫且稱作「iPhone 17 Air」型號。對此,有大陸網友透過供應鏈資訊做出渲染圖,意外發現背部鏡頭的部分與Google 回收收購手機pixel手機相似。

有網友在微博發文表示,「從供應鏈物料來看,iPhone 17系列(slim)確實改成了這個設計,鏡頭排列細節不知道,模組是這種條形跑道,明年也有不少安卓新機改成了這種設計」。

該名微博網友也PO出自己製作的渲染圖,畫面顯示新機體的鏡頭改成橫列式,且有3顆鏡頭。此外,也網友透過此消息製作出手機殼的渲染圖。

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▲大陸網友爆料iPhone 17 Air的渲染圖。(圖/翻攝微博

外媒《Android headlines》報導,假設該渲染圖為真,因外表與Google 回收收購手機pixel手機太過相似。業界中,大多數的智慧型手機傾向將鏡頭保留在側邊,或以垂直、盒狀方式排列,但Google卻透過橫跨背面的水平相機模組來挑戰行業設計的規範。

該渲染圖中的iPhone 17外型與iPhone 16相比,邊緣和角落明顯更柔和、更圓潤。另外,有其他微博網友PO出新 iPhone 17 的邊框設計,也與第一個爆料的渲染圖相近,但背面卻開了一個大洞,目前仍不清楚該洞的用途。

《Android headlines》表示,傳言蘋果要將「iPhone 17 Air」設計得更為輕薄2毫米,因此為了讓手機「瘦身」,內部組件的排列勢必得重新設計,也可以解釋相機被重機安排位置的可能性,然而該設計對於蘋果來說過於激進,最好持保留態度看待這則爆料。

▼網友爆出iPhone 17手機殼的渲染圖。(圖/翻攝X

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回收收購手機(圖/路透社)

Google 旗下的 回收收購手機pixel 手機與台灣頗有淵源,不只設計團隊是從 HTC 買來的,更有在台灣設立研發中心,據傳下一代 回收收購手機pixel 10 旗艦手機所採用的晶片,還將加入更多台灣元素。

外媒《Android Authority》獲得來自於 Google 內部爆料指出,下一代 回收收購手機pixel 10 系列將改用聯發科尚未發表的 T900 基頻晶片,儘管目前還無法確定具體的效能表現,但外媒看好改善過去幾代 回收收購手機pixel 手機的續航與過熱問題。

自從 Google 從 回收收購手機pixel 6 開始改用 Tensor 自研晶片以來,都是採用三星所提供的 Exynos 基頻晶片,主要是因為 Tensor 也是藉由三星協助打造,所以兩者的整合最為簡單,但隨著 Google 晶片設計逐漸獨立,根據《Android Authority》透露,Google 也曾評估讓 回收收購手機pixel 10 採用與 iPhone 16 相同的高通 Snapdragon X75 晶片,後續才因為不明原因定案選擇聯發科。

除了基頻晶片以外,預計搭載於 回收收購手機pixel 10 的 Tensor G6 晶片也傳出將改由台積電 2nm 製程生產,有望縮小與高通、蘋果晶片在效能與能耗之間的差異。

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